真空爐的作業環境（高溫、低氣壓、潔凈要求）對資料是 “終極檢測”，而石墨制品的3大特性完美適配：
耐超高溫+尺寸安穩，金屬和陶瓷都 “認輸”
真空爐的工藝溫度常達1200-2000℃，金屬發熱體（如鉬、鎢）在 1600℃以上會軟化變形，陶瓷載具（如氧化鋁）在急冷急熱時會迸裂，而高純石墨（固定碳≥99.9%）在2800℃以下功能安穩，熱膨脹系數僅是金屬的 1/10）。某航空資料廠的測驗顯現，石墨發熱體在1800℃真空環境下接連作業100小時，電阻改變率僅2%，而鎢絲發熱體達15%。
化學慵懶強，不污染工件，潔凈度達 “半導體級”
真空環境下，資料的蒸發物會直接污染工件（如硅片表面若有0.1μm 雜質，就或許導致芯片失效）。石墨在1600℃以下的蒸發率＜0.01%，且不與金屬、半導體資料反應（如不與硅、鈦、鎳產生化學反應）。而陶瓷中的氧化物（如 Al2O2）或許開釋氧原子，金屬則會蒸發產生金屬粉塵，均無法滿足半導體級潔凈度要求。
導電導熱可控，適配多樣化工藝需求
石墨的電阻率可通過純度調整，既能做發熱體（低電阻），又能做絕緣載具（表面氮化處理后絕緣）；導熱系數是陶瓷的5-10倍（150-200W/m2K），能讓工件受熱均勻（溫差≤5℃），這是真空燒結中確保產品一致性的要害。
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